非接触式icカードの製造方法及びic製造方法

Manufacturing method of non-contact type ic card and ic manufacturing method

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良品のICカードをできるだけ製造しない ようにして、部品や材料等の無駄を極力少なくする。 【解決手段】 本発明の非接触式ICカードの製造方法 は、ICカードに実装するためのICチップを製造する IC製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、 ウェハに形成された各ICが正常に動作するか否かを検 査し、検査結果が正常であるICの内部の不揮発性メモ リに特定データを書き込むように構成したものである。 この構成によれば、フィルム状の基板にアンテナを形成 すると共にICチップを実装した段階で、ICチップの 内部のメモリの内容を読み出して、そのICチップが検 査NG品であるか否かを判別できる。
PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the manufacture of a defective IC card to reduce the waste of parts and a material as much as possible. SOLUTION: In the manufacturing method of a non-contact type IC card, whether each IC formed on a wafer operates normally or not, is inspected and specific data is written in a nonvolatile memory inside the IC whose result of inspection is normal after a semiconductor process of the wafer is completed when an IC chip for mounting on the IC card is manufactured. According to this configuration, when an antenna is formed on a filmlike substrate and the IC chip is mounted, the contents of the memory inside the IC chip are read to judge whether the IC chip is a defective product or not.

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