Semiconductor cooling device

半導体冷却装置

Abstract

(57)【要約】 【課題】 車両走行風を有効に利用し冷却性能の向上し た小形軽量の半導体冷却装置を提供することである。 【解決手段】 冷却器1の受熱部5の熱は、ヒートパイ プ2を介して2分割された放熱フィン3に輸送され熱交 換される。そして、放熱フィン3の中央部に形成された 走行風通路14に走行風が流れ、効率よく冷却を行う。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small and lightweight semiconductor cooling device having enhanced cooling performance by effectively using a vehicle travelling wind. SOLUTION: Heat in the heat receiving part 5 of a cooler 1 is transferred to a radiation fin 3 divided into two parts through a heat pipe 2 in order to have heat exchange. A travelling wind flows in a travelling wind passage 14 formed in the center part of the radiation fin 3, and cooling is efficiently carried out.

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