Semiconductor cooling device



(57)【要約】 【課題】 車両走行風を有効に利用し冷却性能の向上し た小形軽量の半導体冷却装置を提供することである。 【解決手段】 冷却器1の受熱部5の熱は、ヒートパイ プ2を介して2分割された放熱フィン3に輸送され熱交 換される。そして、放熱フィン3の中央部に形成された 走行風通路14に走行風が流れ、効率よく冷却を行う。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small and lightweight semiconductor cooling device having enhanced cooling performance by effectively using a vehicle travelling wind. SOLUTION: Heat in the heat receiving part 5 of a cooler 1 is transferred to a radiation fin 3 divided into two parts through a heat pipe 2 in order to have heat exchange. A travelling wind flows in a travelling wind passage 14 formed in the center part of the radiation fin 3, and cooling is efficiently carried out.




Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)


Cited By (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-103987607-AAugust 13, 2014三菱电机株式会社车辆用地板下装置的冷却装置
    CN-103987607-BAugust 24, 2016三菱电机株式会社车辆用地板下装置的冷却装置
    JP-2009123755-AJune 04, 2009Toshiba Corp, 株式会社東芝鉄道車両用電力変換装置
    JP-2012214222-ANovember 08, 2012Toshiba Corp, 株式会社東芝Power conversion device for rolling stock