伝送回路基板構造及び伝送回路基板そしてこれを有するコネクタ

Transmission circuit board structure, transmission circuit board and connector having the same

Abstract

【課題】 高速伝送に好適な、優れた伝送特性をもたらす伝送回路基板構造、基板、そしてこの基板を有するコネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 並設された複数の信号ライン20で形成される信号層と、該信号層を含む面に対して平行な面にて、絶縁層を介して該信号層の範囲に及ぶ面を形成するグランド層とが設けられた伝送回路基板構造において、グランド層は金属板によりグランド板30として形成され、信号ライン20は該信号ラインと一体成形された絶縁材の支持部材10により支持され、グランド板30と当接する当接部材12を有し、該当接部材12は信号ライン20とグランド板30との間に絶縁層としての空隙を形成する位置で上記グランド板30と当接している。 【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transmission circuit board structure, having a superior transmission characteristics suitable for high speed transmission, and to provide a circuit board and a connector having the board. SOLUTION: The transmission circuit board structure has a signal layer formed of a plurality of signal lines 20 arranged in parallel, and a ground layer forming a face reaching a range of the signal layer through an insulating layer on a face parallel with respect to a face including the signal layer. The ground layer is formed as a ground board 30 by a metal board. The signal lines 20 are supported by a support member 10 of the insulating material which is integrally formed with the signal lines and has an abutting member 12 abutting against the ground board 30. The abutting member 12 abuts against the ground board 30 at a position forming a gap as the insulating layer between the signal lines 20 and the ground board 30. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

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